Bài giảng Kiến trúc máy tính - Chương 5: Bộ nhớ trong

Chương 5
Bộ nhớ trong
Chương 5. Bộ nhớ trong
5.1. Bộ nhớ chính bán dẫn
5.2. Cơ chế sửa lỗi
5.3. Tổ chức bộ nhớ DRAM mở rộng
5.1 Bộ nhớ bán dẫn
a. Tổ chức
 Các thành phần chính của BN bán dẫn là 
các ô nhớ (memory cell)
 Đặc điểm chính:
 Có 2 trạng thái biểu diễn 2 bit 0, 1
 Có khả năng ghi vào (ít nhất một lần)
 Có khả năng đọc ra 
 Có 3 đầu cuối:
 Đường select để chọn ra ô nhớ để đọc hoặc 
ghi
 Đường điều khiển để chỉ thị thao tác đọc hoặc 
ghi
 Đường đưa dữ liệu vào hoặc đọc dữ liệu ra
b. Các loại bộ nhớ bán dẫn
RAM - Ramdom Access Memory: Bộ nhớ truy cập
ngẫu nhiên
 Bộ nhớ đọc ghi
 Cơ chế ghi sử dụng tín hiệu điện
 Cho phép xóa
 Bộ nhớ điện động
ROM - Read-only Memory: Bộ nhớ chỉ đọc
 Bộ nhớ chỉ đọc
 Trước đây không xóa được. Hiện nay một số loại xóa được
nhưng phải sử dụng mạch điện chuyên biệt
 Bộ nhớ điện tĩnh
Đặc điểm chung:
 Phương thức truy cập: truy cập ngẫu nhiên, sử dụng địa chỉ
Bộ nhớ random-access memory (RAM): cho phép
đọc và ghi dữ liệu một cách nhanh chóng, cả đọc
và ghi đều sử dụng các tín hiệu điện
Bộ nhớ RAM là bộ nhớ điện động, khi mất nguồn, 
dữ liệu bị mất Chỉ sử dụng RAM với mục đích
lưu trữ tạm thời
Có hai công nghệ RAM :
RAM động - Dynamic RAM (DRAM)
RAM tĩnh - Static RAM (SRAM)
c. Bộ nhớ RAM
DRAM và SRAM
 DRAM
 Có các ô nhớ lưu trữ dữ liệu
bằng cách nạp cho các tụ điện
 Điện tích có hoặc không có trên
mỗi tụ điện tương ứng với các
bit 1 hoặc 0
 Cần phải nạp điện định kỳ để
duy trì lưu trữ dữ liệu
 Điện tích trên tụ điên bị rò rỉ
ngay cả khi có nguồi nuôi 
cần có dòng làm tươi (định kỳ)
RAM động - Dynamic RAM (DRAM)
+
DRAM và SRAM
 Thiết bị số sử dụng các
thành phần logic giống nhau
trong bộ xử lý
 Các giá trị nhị phân được
lưu trữ trong các cổng logic 
flip-flop truyền thống.
 Giữ được dữ liệu đến khi
nào còn có nguồn cung cấp
cho nó
RAM tĩnh - Static RAM (SRAM)
So sánh SRAM và DRAM
Đều là bộ nhớ điện động
Phải được nối với nguồn liên tục để ô nhớ lưu trữ được giá trị bit.
RAM động
Dễ dàng chế tạo, kích thước nhỏ hơn
Mật độ lớn hơn(các ô nhớ nhỏ hơn nhiều ô nhớ hơn trong một
đơn vị diện tích)
Giá thành rẻ hơn
Đòi hỏi phải hỗ trợ dòng làm tươi
Thích hợp với các bộ nhớ dung lượng cao
Được sử dụng cho bộ nhớ chính
RAM Tĩnh
Nhanh hơn
Được sử dụng làm bộ nhớ đệm (cache) (cả trong và ngoài chip)
d. Bộ nhớ ROM (Read Only Memory)
 Chứa dữ liệu vĩnh cửu, không thể thay đổi hay thêm vào
 Không cần cung cấp nguồn để duy trì giá trị bit trong bộ nhớ
 Dữ liệu hay chương trình lưu trữ vĩnh cửu trong bộ nhớ chính và
không cần thiết phải tải từ thiết bị lưu trữ thứ hai
 Ứng dụng: 
 Vi lập trình
 Lưu trữ các file hệ thống
 Dữ liệu thực tế được nạp với chip như một phần của chu trình
sản xuất chip.
 Nhược điểm của điều này:
 Không có chỗ cho lỗi, nếu sai một bit thì toàn bộ lô ROM sẽ bị vứt đi
 Việc nạp dữ liệu vào ROM tốn một khoản chi phí cố định khá lớn
Các loại BN ROM
 PROM (Programmable ROM) – ROM có thể lập trình được
 Việc thay thế ít tốn kém hơn
 Không xóa được và chỉ có thể ghi một lần duy nhất
 Quá trình ghi được thực hiện bằng điện do nhà cung cấp hoặc khách
hàng thực hiện tại thời điểm sau thời điểm sản xuất chip
 Cần có thiết bị ghi đặc biệt để thực hiện quá trình ghi
 Linh hoạt và tiện lợi
 Thích hợp với chu trình sản xuất một số lượng lớn 
 EPROM
 Bộ nhớ PROM có thể xóa được
 Quá trình xóa có thể thực hiện nhiều lần
 Đắt hơn so PROM nhưng có ưu điểm do khả năng cập nhật lại
 EEPROM
 Bộ nhớ PROM xóa bằng điện
 Có thể ghi vào bất cứ thời điểm nào mà không cần phải xóa dữ liệu
trước đó
 Kết hợp ưu điểm của việc không xóa được và sự linh hoạt của việc
cập nhật tại chỗ
 Đắt hơn so với EPROM 
 Flash Memory
 Trung gian giữa EPROM và EEPROM
 Sử dụng cộng nghệ xóa điện, không cho phép xóa cấp độ byte
 Tốc độ xóa nhanh hơn
 Mỗi cell chỉ sử dụng 1 transistor, mật độ cell lớn hơn các bộ nhớ
trên
Các loại BN ROM
Các loại bộ nhớ bán dẫn
Table 5.1 Semiconductor Memory Types 
e. Tổ chức chip bộ nhớ
Cùng với công nghệ mạch tích hợp, bộ nhớ
bán dẫn cũng được sản xuất dưới dạng chip 
đóng gói. Trong đó, các ô nhớ được tổ chức
dưới dạng ma trận nhớ.
Một số vấn đề khi thiết kế Chip bộ nhớ:
Cân đối giá thành, tốc độ, dung lượng
Số lượng bit được đọc, ghi cùng một lúc
+
Tổ chức bộ nhớ một chiều
 Các đường địa chỉ: 𝐴𝑛−1 ÷ 𝐴0
 có 2𝑛 từ nhớ
 Các đường dữ liệu: 𝐷𝑚−1 ÷ 𝐷0
 độ dài từ nhớ = m bit
 Dung lượng chip nhớ = 2𝑛 ×𝑚
bit
 Các đường điều khiển:
 Tín hiệu chọn chip CS (Chip 
Select)
 Tín hiệu điều khiển đọc OE 
(Output Enable)
 Tín hiệu điều khiển ghi WE 
(Write Enable)
 Các tín hiệu điều khiển thường 
tích cực với mức 0)
+
Ví dụ tổ chức BN RAM: DRAM 16Mb
VD: Tổ chức bộ nhớ DRAM 16Mb (mô hình
tương tự với ROM và các bộ nhớ trong khác)
Tổ chức thành 4 ma trận nhớ 2048 x 2048
11 đường địa chỉ cho hàng
11 đường đc cho cột, mỗi cột 4 bit
Sử dụng ghép kênh để giảm số chân địa chỉ của
DRAM thêm 1 chân thì dung lượng DRAM 
tăng 4 lần
Mạch làm tươi: sử dụng bộ đệm, đọc dữ liệu ra
sau đó ghi vào chính vị trí đó
Bộ nhớ 16 Mb DRAM (4M x 4) cơ bản
f. Đóng gói chip
 Chip EPROM 8-Mbit: tổ chức thành
1M x 8, 32 chân: 
 20 chân địa chỉ (A0 – A19)
 8 chân dữ liệu (D0 – D7)
 chân cấp nguồn Vcc
 chân nối đất Vss
 Chân cho phép hoạt động: Chip enable 
- CE
 Chân Vpp: cung cấp trong quá trình
lập trình (hoạt động ghi)
 Công nghệ mạch tích hợp: đóng gói chip thành các IC và có
các chân để giao tiếp dữ liệu với bên ngoài
Đóng gói chip
 Chip DRAM
 11 chân địa chỉ (A0 – A10), 4 
chân dữ liệu (D0 – D3)
 Chân cho phép ghi WE (write 
enable)
 Chân cho phép đọc OE 
(output enable)
 Chân chọn địa chỉ hàng RAS 
và cột CAS
 Chân không có tín hiệu NC
Tổ chức module 1MByte
Tổ chức bộ nhớ đan xen (interleaved 
memory)
 Bao gồm một tập hợp các chip DRAM
Nhóm lại thành một dải bộ nhớ
Mỗi dải có thể độc lập phục vụ một yêu cầu đọc, ghi bộ 
nhớ
 K dải có thể phục vụ K yêu cầu đồng thời, tốc độ đọc, ghi 
bộ nhớ tăng theo tỷ lệ của K
Nếu các từ liên tiếp của bộ nhớ được lưu trữ ở các dải 
khác nhau, việc truyền một khối của bộ nhớ sẽ được đẩy 
nhanh.
5.2. Cơ chế sửa lỗi - Error Correction
 Việc lưu trữ và truyền dữ liệu trong hệ thống máy tính có thể xuất hiện các lỗi
 Lỗi cứng
 Lỗi vật lý vĩnh viễn
 Một hoặc nhiều ô nhớ không thể lưu trữ dữ liệu, bị kẹt ở giá trị 0 hoặc 1 hoặc không
thể chuyển giữa 0 hoặc 1 bất cứ lúc nào.
 Nguyên nhân: 
 Do tác động của môi trường
 Lỗi sản xuất
 Do hao mòn dần
 Lỗi mềm
 Sự kiện ngẫu nhiên làm thay đổi nội dung của một hay nhiều ô nhớ
 Không phá hủy bộ nhớ vĩnh viễn
 Nguyên nhân: 
 Có vấn đề về nguồn điện
 Ảnh hưởng của các hạt phóng xạ
 Rõ ràng, cả lỗi cứng và lỗi mềm là không mong muốn, hầu hết bộ nhớ chính hiện
đại đều có cơ chế phát hiện và sửa lỗi
Chức năng mã sửa lỗi – Error-Correcting Code
 Khi đọc bộ nhớ, sử dụng hàm f tính lại mã trên dữ liệu lấy ra , so sánh với K bit 
mã lưu trữ. 3 trường hợp xảy ra:
 Không phát hiện ra lỗi. Dữ liệu được gửi đi
 Phát hiện ra lỗi, có thể sửa lỗi. Dữ liệu và bit sửa lỗi được đưa vào bộ sửa lỗi sau đó
được gửi đi
 Một lỗi được phát hiện nhưng không thể sửa. Lỗi sẽ được báo cáo
 Mã này được gọi là mã CRC
 Hàm f tính toán
M bit dữ liệu và
sinh ra một mã K 
bit
 M bit dữ liệu và
K bit mã cùng
được lưu trữ
Mã sửa lỗi
Hamming 
 Mã đơn giản nhất mã: Hamming do 
Richard Hamming đưa ra tại Bell 
Laboratories. 
 Ví dụ việc tính toán mã này trên các từ
nhớ 4 bit (M = 4). 
 Với ba vòng tròn giao nhau ta có bảy
khoang. 
 Gán 4 bit dữ liệu cho các ngăn bên
trong (hình 5.8a). 
 Các ngăn còn lại được điền vào các bit 
0 hoặc 1 với nguyên tắc làm sao để
tổng các bit trong một vòng tròn là số
chẵn. 
 Phát hiện lỗi, tính tổng của mỗi vòng, 
ta thấy vòng A và C có tổng lẻ, trong7 
khoanh chỉ có 1 khoanh nằm trong cả
2 vòng: A,C phát hiện lỗi sửa lỗi
Số lượng bit kiểm tra
Với 8 bit dữ liệu cần ít nhất 4 bit check, sinh ra 4 bit syndrome (đầu
ra của bộ compare) có đặc điểm như sau:
• Nếu syndrome toàn 0, không có lỗi.
• Nếu syndrome có 1 bit 1, lỗi nằm ở 4 bit check, ko cần sửa
• Nếu syndrome chứa hơn 1 bit 1, giá trị của syndrome chỉ ra vị trí
của bit lỗi, sửa lỗi
Bố cục các bit dữ liệu và các bit kiểm
tra
Tính toán bit kiểm tra
Mã Hamming SEC-DED
Mã Phát hiện 2 lỗi – sửa một lỗi (Single Error Correcting – Double 
Error Detecting)
Sử dụng thêm 1 bit parity (bit chẵn lẻ)
+
Bài tập
1. Giả sử một word 8b cần được lưu trữ trong bộ nhớ là: 11000010. 
Sử dụng mã Hamming xác định các bit kiểm tra (check bits) được 
lưu trữ cùng từ trên. Viết từ được lưu trữ.
2. Dữ liệu được lấy ra từ bộ nhớ: 000101001111. Xác định xem dữ 
liệu trên có bị lỗi hay không. Nếu có thì sửa lỗi.
3. Dữ liệu được lấy ra từ bộ nhớ: 001101001110. Xác định xem dữ 
liệu trên có bị lỗi hay không. Nếu có thì sửa lỗi.
4. Nếu kích thước từ là 1024b. Tính số lượng check bit nếu sử dụng:
a) Mã Hamming SEC
b) Mã Hamming SEC-DED
5.3. Tổ chức DRAM tiên tiến
 Vấn đề quan trọng nhất hệ thống gặp phải là tắc nghẽn (tình
trạng nút cổ chai) khi bộ vi xử lý có hiệu năng cao hơn bộ nhớ
chính. 
 Chip DRAM truyền thống bị hạn chế bởi kiến trúc bên trong
và giao diện bên ngoài đến bộ VXL.
 Giải pháp:
 Sử dụng các bộ nhớ cache nhiều cấp giữa VXL và DRAM
 Tuy nhiên, do SRAM đắt hơn DRAM rất nhiều nên nếu tăng dung lượng
của SRAM thì lợi nhuận sẽ giảm. 
 Cải tiến kiến trúc DRAM: SDRAM, DDR-DRAM và RDRAM.
a. SDRAM - DRAM đồng bộ 
(Synchronous DRAM)
• Một trong những loại DRAM được sử dụng nhiều nhất
• Việc trao đổi dữ liệu với bộ xử lý được đồng bộ với tín hiệu
đồng hồ bên ngoài và chạy ở tốc độ tối đa của VXL/ bus bộ
nhớ mà không cần thiết lập trạng thái đợi (wait state)
DRAM truyền thống
• Truyền không đồng bộ
• Sau khi nhận được yêu cầu truy
xuất của VXL, DRAM mất một
khoảng thời gian trễ để chuẩn bị
công việc truyền dữ liệu đi.
• Trong lúc đó, VXL không thể làm gì
khác vì phải thiết lập trạng thái đợi
(wait state) để đợi bộ nhớ trả về dữ
liệu.
SDRAM
• Truyền đồng bộ theo đồng hồ hệ 
thống
• Sau khi nhận được yêu cầu truy
xuất, SDRAM sẽ trả lời sau một số 
chu kỳ đồng hồ trễ (theo đồng hồ 
hệ thống).
• VXL có thể thực hiện các tác vụ
khác một cách an toàn trong khi 
chờ đợi SDRAM đang xử lý
SD
R
A
M
SDRAM - DRAM đồng bộ
Chế độ truyền liên tục (burst mode) cho phép
truyền liên tục một chuỗi các bit sau lần truy
cập đầu tiên
Phù hợp với việc truy xuất theo thứ tự và trong
cùng một hàng với lần truy cập đầu tiên.
SDRAM hoạt động tốt nhất khi chuyển các khối
dữ liệu lớn nối tiếp nhau chẳng hạn như cho
các ứng dụng như xử lý văn bản, bảng tính và
đa phương tiện.
Các chân của SDRAM
Đồ thị thời gian quá trình đọc SDRAM
b. SDRAM tốc độ dữ liệu gấp đôi –
Double Data Rate SDRAM (DDR SDRAM)
 SDRAM chỉ có thể gửi dữ liệu một lần trong một chu kỳ
xung nhịp bus
 DDR SDRAM có thể gửi dữ liệu hai lần trong một chu kỳ
xung nhịp, một ở sườn lên của xung, một ở sườn xuống
 Được phát triển bởi JEDEC Solid State Technology 
Association 
 DDR SDRAM được sử dụng nhiều trong các máy tính để 
bàn và server
Định thời đọc
DDR SDRAM 
c. RDRAM - Rambus DRAM
• Phát triển bởi Rambus
• Được Intel chấp nhận cho bộ vi xử lý Pentium và Itanium
• Trở thành đối thủ cạnh tranh chính của SDRAM
• Chip RDRAM được đóng gói theo chiều dọc với tất cả các chân ở một 
mặt
Cấu trúc RDRAM
 Gồm: 1 bộ điều khiển (controller) và một số module RDRAM nối song song 
với nhau và nối ra bus. Bus gồm:
 18 đường dữ liệu (16 đường cho dữ liệu và 2đường chẵn/lẻ),truyền 2 lần một chu 
kỳ đồng hồ (2 sườn của xung). Tốc độ 800Mbps/mỗi đường
 8 đường địa chỉ và điều khiển (RC)
 Đường tín hiệu đồng hồ phục vụ cho việc truyền đồng bộ
 Các đường điện áp tham chiếu, nối đất, và nguồn điện
Cơ chế truy xuất dữ liệu RDRAM
Trao đổi dữ liệu với bộ vi xử lý:
 Thông qua 28 dây trên 12 cm chiều dài
 Bus có thể cho phép đánh địa chỉ được 320 chip RDRAM và 
thiết lập tốc độ 1.6 GBps (sau 480ns truy cập)
Cơ chế truy xuất dữ liệu
 Không sử dụng tín hiệu điều khiển RAS, CAS, R/W và CE như 
DRAM thông thường. 
 Việc truyền thông tin địa chỉ và điều khiển sử dụng giao thức 
truyền khối không đồng bộ qua bus tốc độ cao (high speed 
bus)
 Các thông tin trên bao gồm: địa chỉ, loại hoạt động (đọc/ghi) 
và số lượng byte của hoạt động
d. Bộ nhớ đệm DRAM – Cache DRAM 
(CDRAM)
Được phát triển bởi Mitsubishi
Tích hợp một bộ nhớ đệm SRAM vào một chip 
DRAM chung
SRAM trong CDRAM có thể được sử dụng theo
hai cách:
 Có thể sử dụng như một bộ nhớ cache thực sự gồm các
line 64 bit. Chế độ cache của CDRAM hiệu quả với việc
truy cập bộ nhớ ngẫu nhiên
 Có thể được sử dụng như một bộ đệm để hỗ trợ truy
cập liên tiếp vào một khối dữ liệu
Tổng kết
 Bộ nhớ bán dẫn
 Tổ chức
 DRAM và SRAM
 Các loại ROM
 Chip logic
 Đóng gói chip
 Tổ chức module
 Interleaved memory
 Sửa lỗi
 Lỗi cứng
 Lỗi mềm
 Mã Hamming
 Tổ chức DRAM cải tiến
 Synchronous DRAM
 DDR SDRAM
 Rambus DRAM
 Cache DRAM
Chương 5
Bộ nhớ trong
+ Câu hỏi
1. Các tính chất chính của bộ nhớ bán dẫn?
2. Về mặt ứng dụng, sự khác nhau giữa SRAM và DRAM là
gì?
3. Sự khác nhau giữa SRAM và DRAM về mặt đặc tính như
tốc độ, giá thành và dung lượng là gì?
4. Một số ứng dụng của bộ nhớ ROM là gì
5. Sự khác nhau giữa EPROM, EEPROM và bộ nhớ flash là
gì?
6. Giải thích chức năng các chân trong hình 5.4b
7. Trình bày cơ chế các mã Hamming SEC và mã Hamming 
SEC-DED
8. Bit chẵn lẻ là gì?
9. SDRAM khác gì so với DRAM truyền thống?